美国道康宁TC5625 导热膏

产品介绍：
      导热硅脂又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘**硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。本产品以聚硅氧烷为基础 , 辅以高导热填料 , 无毒无味无腐蚀性 ,符合 ROHS标准及相关环保要求，化学物理性能稳定。导热硅脂用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的接触面积，从而达到较佳的导热效果。其优良的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
主要特点：   
一：道康宁TC-5625，新型导热硅脂，能为高阶微处理器封提供高导热效能和低持有成本
二、环保型，单组份，中等粘度，低挥发性**化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，较好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。
主要用途：
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份，自粘性涂料，固化后形成柔韧性的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板
使用方法：
 通过喷漆，刷涂，流动，浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%，对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层，应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖
导热率、性价比高、通用性、离油率低，工作温度范围：-45至200 °C