分享 导热矽胶布的特性和用途

   导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的**硅高分子聚合物弹性体，又名导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具有介电强度，良好的热传导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
常见的颜色有灰色（国产），进口贝格斯（粉红色），厚度有0.16mm/0.18mm/0.23mm/0.45mm (深圳优博尔科技推荐使用0.23mm)。
 导热矽胶布的主要特性：
   抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适用于功率器件的绝缘导热，卷材可冲型成任何形状，需要粘性可背胶处理。此材料价格实惠，因此被客户认可广泛使用。
其材质有国产和进口贝格斯两种，进口材料其性能比国产各方面要高很多，其价格也相对会高，客户可根据自己的产品应用来选择矽胶布 。
    在电子行业中导热矽胶布主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。而它的用途和特点有很多。导热绝缘矽胶布的特点：高可靠性；高可压缩性，柔软兼有弹性；高导热率；**粘性，*额外表面额粘合剂；满足ROHS 及UL的环境要求。导热绝缘矽胶布有几点常用的的应用：
 1.线路板和散热片之间的填充
 2.IC和散热片或产品外壳间的填充
 3.IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

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